Gravura pe cale umeda se face prin atac chimic in solutie apoasa (baie continand apa). Spre exemplu, oxidul de siliciu este gravat folosind
o solutie partial diluata de acid florhidric (HF) tamponata cu florura de amoniu (NH4F). Vitezele de gravare pentru straturi formate din
diverse tipuri de materiale depind de concentratiile substantelor reactive. In general, la gravarea pe cale umeda stratul este atacat in mod
egal dupa toate directiile din spatiu. Se spune ca gravura este izotropa.

In foarte multe filiere tehnologice gravura umeda este folosita majoritar, fiind relativ simplu de realizat si foarte productiva : in cursul unei
singure etape tehnologice se poate grava un lot complet, format din  pana la 200 de plachete.
 
 

Prin aceasta se face o economie de timp considerabila. Este necesar insa ca, dupa tratamentul chimic, plachetele sa fie clatite abundent
si apoi uscate. Clatirea se face tot in cosuri (containere). Apa deionizata folosita pentru clatire este supusa pe tot parcursul etapei
masurarilor de rezistivitate, pentru a determina cantitatea de ioni contaminanti ce ar putea fi absorbiti de plachete. Cand rezistivitatea
creste peste 16 MW.cm se poate opri clatirea (aceasta valoare este suficient de apropiata de rezistivitatea apei pure -  18 MW.cm.
Uscarea se face in centrifuge de dimensiuni mari sau prin suflare cu azot sau cu aer uscat.

Gravura umeda prezinta si alte inconveniente :

                    - gravura este izotropa (materialul este atacat in toate directiile din spatiu) ceea ce conduce la atacul lateral al zonelor
                      acoperite cu rasina,

                    - viteza de gravare depinde de concentratie si de tipul impiritatilor continute stratul de gravat. Viteza depinde totodata
                       de cantitatea de plachete tratate, eficacitatea atacului scazind dupa mai multe loturi gravate,

                    - limita de gravare este dificil de controlat. Apare astfel riscul supragravarii laterale sau verticale, in cazul cand
                      selectivitatea este slaba.

Solutiile folosite cel mai frecvent, in functie de natura materialului gravat, sunt urmatoarele :

                    - pentru siliciu policristalin :                       HNO₃ + HF

                    - pentru siliciu monocristalin :   hidrazina    N₂H₄ (65%) + H₂O (35%)

                    - pentru dioxidul de siliciu :                        HF + NH₄F + H₂O

                    - pentru nitrura de siliciu :                         H₃PO₄

                    - pentru aluminiu :                                    H₃PO₄ + HNO₃ + acide acétique + H₂0

Solutiile vor realiza viteze de atac mai mari sau mai mici, in functie de concentratiile relative ale diverselor elemente din compozitia lor.
In cazul gravarii unui strat de oxid depus peste siliciu monocristalin, sfarsitul procesului de gravare este detectat gratie fenomenului de
hidrofobie : lichidul are tendinta de a parasi suprafata plachetei in timp ce, in prezenta oxidului, toata suprafata era uniform udata.
Acelasi procedeu permite verificarea uniformitatii grosimii straturilor si/sau  a atacului.